扫描电子显微镜 （SEM） 和透射电子显微镜 (TEM) 是分析半导体设备的标准成像技术，同时为您的质量监控过程、研究和开发失败分析提供重要的工具。
这两种技术都可以在横截面应用以便研究设备的纵向结构。 横截面可以采用不同的方式进行测试 在一个工具中使用聚焦离子束 (FIB)（通常是与 SEM 组合使用），这已成为最常见的准备技术。
SEM 和 TEM 横截面是一项专有的 SGS 服务。 当您需要一个比光学显微镜所能提供的更高分辨率图像时，我们的资深员工使用高性能的设备来为您提供图像的详细信息。
我们出于多种分析目的来使用 SEM 和 TEM 横截面，其中包括：
- 物理故障分析
- 施工分析
- 反向工程
联系 SGS 来了解更多关于 SEM 和 TEM 横截面程序如何为您的产品质量监控提供重要的工具。