SGS 故障分析可评估您微电子器件的固有设计和结构，确保其持续的质量和可靠性。
SGS 结构分析服务提供对您器件的全面评估，从装配质量、所有结构的临界尺寸直到材料基本成分和掺杂分布。 许多制造商定期使用此故障分析服务，确保其产品的持续质量和可靠性。
为何开展结构分析？
除评估整体质量和产品产量，确定材料故障之外，此服务还可用于避免故障和提高产量。 如果您希望比较产品，确定与合同要求的偏差，或监控流程变化，我们也可以开展结构分析。
我们专家在专业实验室中，使用高性能设备，满足您所有制造分析需求。 作为市场领导者，我们提供丰富的专业微电子学服务，您可信赖我们对您产品进行分析的专业技能，直至最小的细节。
包装分析
此分析可执行：
- 外部光目检
- 使用 X 射线显微法或计算机断层显像 (CT) 和扫描式声学显微镜 (SAM)，进行非破坏性分析
- 包装金相切片
- 包装解封
- 集成电路 (IC) 的内部检验
- 扫描式电子显微镜 (SEM) 和透射式电子显微镜 (TEM) 金相切片，确定所有尺寸
- 材料分析
- 通过二次粒子质谱分析法 (SIMS) 和展阻量测分析法 (SRP) 进行掺杂分析
联系 SGS，了解结构分析如何帮助您提高和维持产品的质量与可靠性。