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SGS 故障分析可评估您微电子器件的固有设计和结构,确保其持续的质量和可靠性。

SGS 结构分析服务提供对您器件的全面评估,从装配质量、所有结构的临界尺寸直到材料基本成分和掺杂分布。 许多制造商定期使用此故障分析服务,确保其产品的持续质量和可靠性。

为何开展结构分析?

除评估整体质量和产品产量,确定材料故障之外,此服务还可用于避免故障和提高产量。 如果您希望比较产品,确定与合同要求的偏差,或监控流程变化,我们也可以开展结构分析。

我们专家在专业实验室中,使用高性能设备,满足您所有制造分析需求。 作为市场领导者,我们提供丰富的专业微电子学服务,您可信赖我们对您产品进行分析的专业技能,直至最小的细节。

包装分析

此分析可执行:

  • 外部光目检
  • 使用 X 射线显微法或计算机断层显像 (CT) 和扫描式声学显微镜 (SAM),进行非破坏性分析
  • 包装金相切片
  • 包装解封
  • 集成电路 (IC) 的内部检验
  • 扫描式电子显微镜 (SEM) 和透射式电子显微镜 (TEM) 金相切片,确定所有尺寸
  • 材料分析
  • 通过二次粒子质谱分析法 (SIMS) 和展阻量测分析法 (SRP) 进行掺杂分析

联系 SGS,了解结构分析如何帮助您提高和维持产品的质量与可靠性。