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SGSの故障解析は、マイクロエレクトロニクス素子の品質や信頼性を保証するために、その固有の設計と構成を評価します。

SGSの構造解析サービスは、組立部品の品質や全構造の限界寸法から、材料元素組成やドーパント分布に至るまでの、デバイスの徹底的な評価を提供します。 多くの製造メーカーは、製品の品質や信頼性を保証するために、この故障解析サービスを定期的に利用しています。

構成解析を実施する理由は何でしょう?

このサービスは、製品の総合的な品質や生産量を評価し、材料の破損を特定するばかりでなく、破損を避けて歩留りを向上させるためにも利用できます。 またSGSは、製品を比較して、契約要求事項からの逸脱を特定したり工程の変化を監視したいお客様のために、構造解析を実施することもできます。

SGSの専門家は、高性能設備を備えた専門のラボラトリーで働いており、お客様の製造解析に必要なあらゆるものを提供できます。 SGSは、マーケットリーダーとして専門家によるさまざまなマイクロエレクトロニクスサービスを提供しているので、製品を細かく分析したいお客様はぜひSGSにお任せください。

パッケージ分析

この分析では、SGSは以下を実施します。

  • 外部光による光学検査
  • X線鏡検やコンピュータトモグラフィ(CT)と走査音響顕微鏡法(SAM)による非破壊解析
  • 横断測量パッケージ
  • 被膜剥離検査パッケージ
  • 集積回路(IC)の内部検査
  • 走査電子顕微鏡(SEM)や透過電子顕微鏡(TEM)を使った横断測量による全寸法の判定
  • 物質解析
  • 二次イオン質量分析(SIMS)や広がり抵抗プロファイリング(SRP)によるドーパントプロファイリング

製品の品質や信頼性の改善や維持に構造解析がどのように役立つかを知りたいお客様は、SGSにご相談ください。